IFPB - Campus J Pessoa
FEV - 2016

Prof. Ilton L Barbacena
/ Prof. Evandson

 

GRAVADOR PARA PLACA ESP8266 - MÓDULO ESP01

 

Este gravador deverá ser utilizado nos cursos de sistemas embarcados no IFPB - Campus João Pessoa. O projeto foi desenvolvido utilizando a ferramenta Proteus e as folhas de impressões foram preparadas para serem utilizados com o processo térmico para fazer a transferência da folha impressa em transparência laser para a placa de circuito impresso. Em anexo a este projeto estão disponíveis alguns links com dicas de procedimentos para elaboração de placas de circuito impresso.

Após a impressão das folhas do projeto, deve ser utilizado um ferro de passar roupas ou a prensa térmica existente no PET de Engenharia Elérica do Campus, para ocorrer a transferência das trilhas para a placa de cobre. Antes de iniciar a montagem deste gravador, recomenda-se adquirir e separar todos os componentes, e verificar se os mesmos são compatíveis, em especial com relação a distência entre pinos dos componentes, com a folha TOP SILK impressa. Em especial, verificar se o soquete para receber a placa de conversão USB para serial TTL, esteja com os sinais compatíveis pino a pino. Recomenda-se utilizar cabos-jumpers para ligações dos sinais GND, TX e RX da placa de conversão serial para o soquete da placa do gravador, se houver incompatibilidades. Este soquete adotado na placa está compatível com a placa que temos no laboratório.

Este projeto (versão 2) consiste dos seguintes arquivos / folhas:

  1. arquivo1: Folha com apresentação da placa em 3D
  2. arquivo2: Folha com o esquemático da placa
  3. arquivo3: Folha com impressão do layer TOP SILK ou face superior da placa
  4. arquivo4: Folha com impressão do layer TOP SILK espelhada
  5. arquivo5: Folha com impressão do layer BOTTOM ou face inferior da placa
  6. arquivo6: Folha com impressão do layer BOTTOM espelhada
  7. arquivo7: Folha com o NETLIST da placa
  8. arquivo8: Folha com impressão do layer BOTTOM com malha de terra
  9. arquivo9: Folha com impressão do layer BOTTOM espelhado com malha de terra
  10. arquivo10: Folha de impressão do TOP, com malha de terra.
  11. arquivo11: Folha de impressão do TOP espelhado, com malha de terra.
  12. arquivo12: Relação de componenentes eletrônicos para confeccionar a placa do gravador

Nova versão do gravador (Versão 3) / Veja esta versão comercial deste gravador

Para este gravador, recomenda-se uma fonte de alimentação com saída na faixa de 9 ou 12VDC. Para isso poderá utilizar uma fonte de celular entrada em 220VAC e saída de 9 ou 12V, com no mínimo 1A. A fonte poderá ser conectada na placa utilizando o conector S3, tipo jack femea, 5,5mm ou no conector J1, tipo borne ou KRE2. O projeto prevê as saídas de GPIO0 e GPIO2, nos pinos de saída OUT0 e OUT2, que poderá ser substituído por um conector KRE2. O projeto prevê também uma saída de tensão regulada de 3,3V nos pinos J3 e J2, que também poderá ser substituído por um conector KRE2. Como também, existe uma opção de entrada ou saída de alimentação contínua nos pinos S1 e S2. O Jumper JP1, quando em curto, permite a gravação do firmware no módulo ESP8266. Quando o jumper JP1 estiver ausente, o módulo entra em modo de execução do programa, previamente gravado. O led D1 acende ao ligar a fonte de alimentação na placa.

É aconselhável a impressão em folha de papel comum das seguintes folhas: 1, 2, 3, 4, 7, 8 e 10. A impressão em transparência deve ocorrer com as folhas 4 e 5. Opcionalmente, trabalhando com malha de terra, poderá imprimir em transparência as folhas 8 e 11. Os procedimentos para produção do do layout da placa, utilizando o módulo ARES da ferramenta Proteus, são apresentados neste link.

O projeto da placa utiliza os marcadores de canto (J4, J5, J6 e J7) para ajustar os furos durante a impressão das faces superior (folha 4) e das trilhas na face inferior (folha 5). Depois da transferência das trilhas para a folha 5, via toner, para a face inferior da placa d e cobre, faz-se estes furos de referência, e posteriormente, a faz-se a transferência da folha 4 para a face superior da placa, para em seguida providenciar a corrosão da placa. No caso de utilização de placa de face simples, recomenda-se a segunda transferência somente depois da corrosão do cobre na face inferior. No caso de placa de face dupla, deve-se fazer a transferência em ambas as faces para posteriormente fazer a corrosão na placa toda. No caso de face dupla, com malha de terra, deve-se utilizar a folha 8 em substituição a folha 5, e a folha 11 em substituição a folha 4.

Antes de corroer a placa, verifique se o toner depois de transferido para a placa está contínuo, e em caso negativo, utilize uma caneta de retroprojetor para completar, ou corrigir estes traços com problemas.

Em seguida, colocar a placa para corroer no ácido e depois secar a placa com um secador de cabelo. Antes de iniciar a colocação dos componentes checar a continuidade de todas as trilhas utilizando um multímetro agora, bem como, a existência de algum eventual curtocircuito. Caso exista alguma descontinuidade poderá utilizar solda para fazer a reparação. Em caso de curtocircuito, utilize uma faca ou estilete para retirar o curto.

A etapa seguinte consite em depositar BREU preparado, sobre todo o lado de cobre da placa, e depois colocar a placa para secar, conforme procedimento abaixo. Por último, colocar os componentes na parte superior da placa conforme indicado no desenho, na folha TOP SILK, e iniciar o processo de soldagem na parte inferior.

Veja nos videos abaixo, algumas dicas para confeccionar placa de circuito impresso (pci):